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Laser Product
복잡한 형상도 정밀하게 가공하는 5축 레이저 시스템
5축(XYZ-AC) 제어를 기반으로 유연한 가공이 가능하며, 마이크로미터(μm) 단위의 초정밀 가공을 지원하는 레이저 시스템입니다. 동축 모니터링을 통해 패터닝 공정을 확인할 수 있으며, 1μm 분해능과 10μm 위치 정확도를 바탕으로 정밀한 가공 성능을 제공합니다.
Product Overview
5-axis Laser Processing Equipment (LW-5D)
Patterning on Spherical Lens
3D Laser Patterning For Multi-chip Stacking
Patterning on Angular Rectangular Surface (90°)
Advanced seamless patterning on complex semiconductors
Applications
주요 응용분야
5축 정밀 가공
5-Axis Precision Machining
XYZ-AC 5축 제어를 통한 유연한 가공
초정밀 미세 가공
Ultra-Precision Machining
μm 단위 미세 형상 정밀 가공
실시간 공정 모니터링
Coaxial Process Monitoring
동축 모니터링을 통한 패터닝 공정 확인
고해상도 위치 제어
High-Resolution Positioning
1 μm 분해능 및 10 μm 위치 정확도
